福吉米株式会社大和泰之获国家专利权
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龙图腾网获悉福吉米株式会社申请的专利研磨用组合物获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118995137B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411020070.3，技术领域涉及：C09K3/14；该发明授权研磨用组合物是由大和泰之;铃木章太设计研发完成，并于2024-07-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本研磨用组合物在说明书摘要公布了：[课题]本发明的课题在于，提供一种新型的研磨用组合物，其能够减少多晶硅等应被研磨的研磨对象物的残留，并且也能够抑制凹陷。[解决方案]一种研磨用组合物，其为包含胶体二氧化硅、碱金属盐和水的、pH为9.0～11.5的研磨用组合物，其中，i所述研磨用组合物用于如下工序：在具有设置有凹部的第一层和以填埋该凹部内的方式形成的第二层的研磨对象物中，对所述第二层进行研磨而使所述第一层露出的工序，所述第一层选自具有氧‑硅键的层或具有氮‑硅键的层，所述第二层具有硅‑硅键；和或ii所述胶体二氧化硅的硅烷醇基数为6个nm2以上且22个nm2以下。
本发明授权研磨用组合物在权利要求书中公布了：1.一种研磨用组合物，其为包含胶体二氧化硅、碱金属盐和水的、pH为超过9.5且低于11的研磨用组合物，所述胶体二氧化硅的硅烷醇基数为超过6.6个m2且小于17.5个m2，其中， 所述研磨用组合物用于如下工序：在具有设置有凹部的第一层和以填埋该凹部内的方式形成的第二层的研磨对象物中，对所述第二层进行研磨而使所述第一层露出的工序，所述第一层选自具有氧-硅键的层或具有氮-硅键的层，所述第二层具有硅-硅键，所述第二层的研磨速度相对于所述第一层的研磨速度为20～40。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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