上海华芯晟新材料有限公司方宝成获国家专利权
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龙图腾网获悉上海华芯晟新材料有限公司申请的专利一种用于柔性电路板的合金薄膜及其制备方法和应用获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN118085544B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-02发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202410285815.2,技术领域涉及:C08L71/12;该发明授权一种用于柔性电路板的合金薄膜及其制备方法和应用是由方宝成;陈胜设计研发完成,并于2024-03-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于柔性电路板的合金薄膜及其制备方法和应用在说明书摘要公布了:本发明属于高分子材料领域,具体涉及一种用于柔性电路板的合金薄膜及其制备方法和应用,包括如下重量份的组分:聚苯醚10‑89.5%;液晶聚合物10‑89.5%;反应催化剂0.1‑5%;抗氧剂0.1‑0.3%;所述的聚苯醚与所述的液晶聚合物在反应催化剂的作用下生成聚合物合金。与现有技术相比,本发明解决现有技术中LCP和聚苯醚虽介电性能优异,但纯LCP薄膜难以制备和加工,而纯聚苯醚薄膜难以加工、溶剂耐性较差,导致无法实现实际应用的缺陷,本方案通过将LCP和聚苯醚通过反应共同构成合金薄膜,实现了低介电常数、低介质损耗,并且其还符合挠性覆铜板材料的加工特性。
本发明授权一种用于柔性电路板的合金薄膜及其制备方法和应用在权利要求书中公布了:1.一种用于柔性电路板的合金薄膜的应用,其特征在于,所述的合金薄膜应用于高频高速电路板中; 所述的合金薄膜包括如下重量份的组分: 聚苯醚30份; 液晶聚合物39.5份; 反应催化剂0.2份; 抗氧剂0.3份; 无机填料30份; 所述的聚苯醚与所述的液晶聚合物在反应催化剂的作用下生成聚合物合金; 所述的聚苯醚为南通星辰LXR040,所述的液晶聚合物为宁波聚嘉新材料有限公司的copolymen®基体树脂且熔点在300-350℃的热致性液晶聚合物;所述的反应催化剂为柠檬酸与磷酸等重量比混合的混合物;所述的抗氧剂为巴斯夫的AO1076;所述的无机填料为玻璃微珠与钛白粉等重量比混合的混合物; 所述的合金薄膜的制备方法包括如下步骤:将合金薄膜的原料按配方预混后加入双螺杆挤出机中挤出成型,随后经双向拉伸、电晕处理和切边收卷后得到合金薄膜;其中,所述的双螺杆挤出机中机筒温度为:一区温度265℃,二区温度310℃,三区温度320℃,四区温度320℃,五区温度320℃,六区温度320℃,七区温度320℃,八区温度320℃,九区温度320℃,十区温度为320℃,机头330℃; 所述的合金薄膜的膜厚公差为2%,1GHz下的介电常数为3.3,1GHz下的介电损耗角正切为0.003。
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