上海道宜半导体材料有限公司顾海勇获国家专利权
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龙图腾网获悉上海道宜半导体材料有限公司申请的专利一种低温快速固化注塑的环氧树脂组合物及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117903567B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410079703.1，技术领域涉及：C08L63/04；该发明授权一种低温快速固化注塑的环氧树脂组合物及其制备方法是由顾海勇;衡亮;陆海平;谢广超;周凯设计研发完成，并于2024-01-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种低温快速固化注塑的环氧树脂组合物及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体封装注塑技术领域，具体为一种低温快速固化注塑的环氧树脂组合物及其制备方法，至少包括邻甲酚醛环氧树脂、双环戊二烯苯酚型环氧树脂、苯酚‑芳烷基型固化剂、咪唑类固化剂、偶联剂、脱模剂、着色剂、二氧化硅，通过优化环氧树脂和固化剂的复配选择，采用邻甲酚醛环氧树脂、双环戊二烯苯酚型环氧树脂配合苯酚‑芳烷基型固化剂、咪唑类固化剂通过低温混炼工艺使提供的环氧树脂组合物具有较低的封装注塑温度和较短的封装注塑时间，有效满足半导体封装行业出现的新需求。
本发明授权一种低温快速固化注塑的环氧树脂组合物及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种低温快速固化注塑的环氧树脂组合物，其特征在于，按照重量份计，至少包括邻甲酚醛环氧树脂5-10份、双环戊二烯苯酚型环氧树脂1-3份、苯酚-芳烷基型固化剂2-8份、咪唑类固化剂2-8份、偶联剂0.1-0.5份、脱模剂0.3-1份、着色剂0.1-0.5份、二氧化硅80-87份；所述苯酚-芳烷基型固化剂、咪唑类固化剂的质量比为4-5：3-4；所述邻甲酚醛环氧树脂的环氧当量为180-220geq；所述双环戊二烯苯酚型环氧树脂的环氧当量为250-300geq；所述苯酚-芳烷基型固化剂的羟基当量为150-250geq； 所述低温快速固化注塑的环氧树脂组合物的制备方法，包括以下步骤：按重量份，将邻甲酚醛环氧树脂、双环戊二烯苯酚型环氧树脂、苯酚-芳烷基型固化剂、咪唑类固化剂、偶联剂、脱模剂、着色剂、二氧化硅混合后依次经过低温区、高温混炼区、中温区后即得，所述高温混炼区的温度为80-100℃。
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