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电子科技大学贾利军获国家专利权

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龙图腾网获悉电子科技大学申请的专利一种LTCC高居里温度NiZn铁氧体基板材料及其制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN117819956B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-02发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202410048349.6,技术领域涉及:C04B35/30;该发明授权一种LTCC高居里温度NiZn铁氧体基板材料及其制备方法是由贾利军;曾甜甜;陈言川设计研发完成,并于2024-01-12向国家知识产权局提交的专利申请。

一种LTCC高居里温度NiZn铁氧体基板材料及其制备方法在说明书摘要公布了:本发明属于电子信息功能材料及微电子器件领域,涉及微波铁氧体材料,具体提供一种LTCC高居里温度NiZn铁氧体基板材料及其制备方法,用以解决现有低温烧结NiCuZn铁氧体基板材料存在的居里温度较低、微波磁损耗与介电损耗偏高、饱和磁化强度与介电常数偏低等缺陷;本发明以Cu掺杂的高NiZn比NiZn铁氧体作为主料,以Bi2O3‑CuO复合低共熔混合物作为辅料,二者低温共烧形成基板材料,不仅具有较低的烧结温度~900℃,同时还具有优异的微波特性:高的居里温度~302℃、低铁磁共振线宽~100Oe、低介电损耗损耗正切值~8×10‑4以及高饱和磁化强度~4959Guass,既满足了LTCC工艺要求,又具备微波铁氧体器件所需关键基板材料的优良磁性能。

本发明授权一种LTCC高居里温度NiZn铁氧体基板材料及其制备方法在权利要求书中公布了:1.一种LTCC高居里温度NiZn铁氧体基板材料,由主料A与辅料B低温共烧而成,其特征在于: 所述主料A的分子式为:Ni0.55-xCuxZn0.45O1.03Fe0.97,其中,0.0≤x≤0.15; 所述辅料B为Bi-CuO复合低共熔混合物,其中,Bi的含量为42wt%,CuO的含量为58wt%; 所述辅料B占主料A的质量百分比为:0.5wt%。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人电子科技大学,其通讯地址为:611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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