荣耀终端有限公司李春阳获国家专利权
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龙图腾网获悉荣耀终端有限公司申请的专利金属复合材料及其制备方法、电子设备结构件和电子设备获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN117286361B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-02发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210682621.7,技术领域涉及:B32B15/04;该发明授权金属复合材料及其制备方法、电子设备结构件和电子设备是由李春阳;乔艳党;郜成杰设计研发完成,并于2022-06-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本金属复合材料及其制备方法、电子设备结构件和电子设备在说明书摘要公布了:本申请提供一种金属复合材料及其制备方法、电子设备结构件和电子设备,用于解决镁合金与塑胶之间结合力差的技术问题。其中,金属复合材料包括:改性镁合金基材和塑胶,改性镁合金基材包括镁合金基体和耐腐蚀颗粒,耐腐蚀颗粒分散于镁合金基体中,改性镁合金基材的表面形成有微米孔和纳米孔;塑胶注塑成型在改性镁合金基材的表面,且至少部分塑胶嵌设在微米孔和纳米孔内。
本发明授权金属复合材料及其制备方法、电子设备结构件和电子设备在权利要求书中公布了:1.一种金属复合材料,其特征在于,包括: 改性镁合金基材,所述改性镁合金基材包括镁合金基体和耐腐蚀颗粒,所述耐腐蚀颗粒分散于所述镁合金基体中,所述改性镁合金基材的表面形成有微米孔和纳米孔; 塑胶,所述塑胶注塑成型在所述改性镁合金基材的表面,且至少部分所述塑胶嵌设在所述微米孔和所述纳米孔内; 所述微米孔的孔径大于或等于1μm且小于或等于10μm,所述纳米孔的孔径大于或等于20nm且小于或等于80nm。
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