中国工程物理研究院电子工程研究所刘鑫获国家专利权
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龙图腾网获悉中国工程物理研究院电子工程研究所申请的专利受限约束结构下硬质聚合物封装应力的测试装置与方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116818166B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310791509.1，技术领域涉及：G01L5/00；该发明授权受限约束结构下硬质聚合物封装应力的测试装置与方法是由刘鑫;李悦芳;李想;张国亮;钟华;陈磊;曾志斌设计研发完成，并于2023-06-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本受限约束结构下硬质聚合物封装应力的测试装置与方法在说明书摘要公布了：本发明公开了受限约束结构下硬质聚合物封装应力的测试装置与方法，该装置采用刚性结构包覆硬质聚合物的结构形式，在刚性结构的局部设计柔性易变形零件，构造受限约束结构，通过监测测点位置较为显著的机械应变反映硬质聚合物固化过程中以及高低温环境下的应力的形成过程；同时，该装置以筒体作为介质层，保证了传感器与流动状态的硬质聚合物并不直接接触，减少传感器与硬质聚合物之间的相互作用，从而减小测试过程干扰信号。所述方法在应变测试中扣除热输出的影响，获得准确的机械应变结果，提高硬质聚合物封装应力分析精度。本发明适用于约束程度介于二维约束与三维约束之间的电子封装应力分析，测试方法简单易行，具有广阔的应用前景。
本发明授权受限约束结构下硬质聚合物封装应力的测试装置与方法在权利要求书中公布了：1.受限约束结构下硬质聚合物封装应力的测试装置，其特征在于，所述测试装置包括底座、筒体、金属片、应变传感器和温度传感器； 所述底座为台阶状中空结构； 所述筒体为中空筒状，其一端与底座固定连接； 所述金属片位于底座和筒体连接位置处，金属片与筒体围成灌装硬质聚合物封装材料的腔体；所述硬质聚合物的热膨胀系数大于所述金属片的热膨胀系数； 所述应变传感器和温度传感器布置在金属片不与硬质聚合物封装材料接触的表面上。
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