无锡睿龙新材料科技有限公司刘永成获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡睿龙新材料科技有限公司申请的专利一种高介电、高导热、低损耗的电子树脂及其应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116640404B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310742157.0，技术领域涉及：C08L53/02；该发明授权一种高介电、高导热、低损耗的电子树脂及其应用是由刘永成;向中荣;高玉佳设计研发完成，并于2023-06-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高介电、高导热、低损耗的电子树脂及其应用在说明书摘要公布了：本申请涉及高频电子通讯材料的技术领域，具体公开了一种高介电、高导热、低损耗的电子树脂及其应用。电子树脂包括如下组分：碳氢树脂组合物、功能性填料、润湿分散剂、阻燃剂、抗氧剂、交联剂；其中，碳氢树脂组合物中至少含有苯乙烯‑丁二烯‑丁烯‑苯乙烯嵌段共聚物，碳氢树脂组合物中还含有苯乙烯‑丁二烯共聚物、苯乙烯‑二乙烯基苯共聚物、马来酸酐接枝聚烯烃中的至少一种；功能性填料经过润湿分散剂预处理。此电子树脂可以用于制备高频覆铜板，且制得的高频覆铜板在10GHz的检测条件下介电常数高达6.15、介电损耗值降低至0.0035、导热系数高达0.8Wm·k，具有更优异的介电性能和使用性能。
本发明授权一种高介电、高导热、低损耗的电子树脂及其应用在权利要求书中公布了：1.一种高介电、高导热、低损耗的电子树脂，其特征在于，包括如下重量份的组分： 碳氢树脂组合物25-45份、功能性填料30-70份、润湿分散剂0.1-5份、阻燃剂10-30份、抗氧剂0.1-1份、交联剂和引发剂0.5-5份； 其中，所述功能性填料经过润湿分散剂预处理； 所述碳氢树脂组合物的组成为苯乙烯-丁二烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-二乙烯基苯共聚物、马来酸酐接枝聚烯烃。
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