日东电工株式会社舟木千寻获国家专利权
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龙图腾网获悉日东电工株式会社申请的专利表面保护薄膜获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116635228B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180086590.2，技术领域涉及：C09J7/38；该发明授权表面保护薄膜是由舟木千寻;佐佐木翔悟设计研发完成，并于2021-12-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本表面保护薄膜在说明书摘要公布了：提供能够表现出轻剥离性、能够抑制黑点的产生的表面保护薄膜。另外，提供贴合有这样的表面保护薄膜的光学构件及电子构件。本发明的实施方式的表面保护薄膜为包含粘合剂层的表面保护薄膜，该粘合剂层由氨基甲酸酯系粘合剂构成，该氨基甲酸酯系粘合剂由氨基甲酸酯系粘合剂组合物形成，该氨基甲酸酯系粘合剂组合物包含基础聚合物和氟系化合物，该基础聚合物包含氨基甲酸酯预聚物，该氨基甲酸酯系粘合剂组合物中包含的羟基的比例相对于该基础聚合物100g小于30mmol。
本发明授权表面保护薄膜在权利要求书中公布了：1.一种表面保护薄膜，其包含粘合剂层， 该粘合剂层由氨基甲酸酯系粘合剂构成，所述氨基甲酸酯系粘合剂由氨基甲酸酯系粘合剂组合物形成， 该氨基甲酸酯系粘合剂组合物包含基础聚合物和氟系化合物， 该基础聚合物包含氨基甲酸酯预聚物， 该基础聚合物包含多元醇，该多元醇不为氨基甲酸酯预聚物， 该氨基甲酸酯系粘合剂组合物中的该氨基甲酸酯预聚物与该多元醇的含有比率以重量比计为氨基甲酸酯预聚物：多元醇＝70：30～95：5， 该氨基甲酸酯系粘合剂组合物中包含的羟基的比例相对于该基础聚合物100g小于30mmol。
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