环球晶圆股份有限公司B·M·迈耶获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉环球晶圆股份有限公司申请的专利切割半导体晶片摄影机系统及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116507906B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180071727.7，技术领域涉及：G01N21/88；该发明授权切割半导体晶片摄影机系统及方法是由B·M·迈耶;J·S·凯泽;J·F·瓦利;J·D·依欧夫;V·塔纳;W·L·卢特尔设计研发完成，并于2021-09-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本切割半导体晶片摄影机系统及方法在说明书摘要公布了：一种用于对半导体晶片进行成像的半导体晶片成像系统包含：护罩面板，其界定黑箱；摄影机，其定位于所述黑箱中用于对所述半导体晶片进行成像；及照明面板，其用于将漫射光引导到所述半导体晶片。所述漫射光的部分经反射离开所述半导体晶片且所述摄影机通过检测所述经反射的漫射光而对所述半导体晶片进行成像。
本发明授权切割半导体晶片摄影机系统及方法在权利要求书中公布了：1.一种用于对半导体晶片进行成像的半导体晶片成像系统，所述系统包括： 护罩面板，其界定黑箱； 摄影机，其定位于所述黑箱中用于对所述半导体晶片进行成像； 照明面板，其用于将漫射光引导到所述半导体晶片，其中所述漫射光的部分经反射离开所述半导体晶片且所述摄影机通过检测所述经反射的漫射光而对所述半导体晶片进行成像；及 平面镜，其用以将所述漫射光反射到所述摄影机。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人环球晶圆股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾新竹市工业东二路8号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励