北京滨松光子技术股份有限公司吕东昌获国家专利权
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龙图腾网获悉北京滨松光子技术股份有限公司申请的专利一种分压系统、光电倍增管及探测器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116364525B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310304002.9，技术领域涉及：H01J43/30；该发明授权一种分压系统、光电倍增管及探测器是由吕东昌;聂江波设计研发完成，并于2023-03-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种分压系统、光电倍增管及探测器在说明书摘要公布了：本申请公开了一种分压系统、光电倍增管及探测器，涉及辐射探测技术领域，解决现有技术中分压系统无法满足体积小巧、耐高温需求的问题。该分压系统包括基板模块，所述基板模块上设置有电阻安装区域和或有源器件安装区域；所述电阻安装区域设置有预设厚度、经过高温固化的电阻浆料；所述有源器件安装区域设置有有源器件裸片，且所述有源器件裸片封装在由第一胶体与所述基板模块包围形成的第一空间内，所述第一胶体为耐高温材料。该分压系统通过对电阻和有源器件进行独特设计，实现了体积小巧、耐高温的效果，经过试验可在200℃以上高温环境下长时间工作，应用在石油开采领域，可有效延伸石油勘探和开采的深度。
本发明授权一种分压系统、光电倍增管及探测器在权利要求书中公布了：1.一种分压系统，其特征在于，包括基板模块10，所述基板模块10上设置有电阻安装区域11和有源器件安装区域12：所述基板模块10包括至少一层基板14，所述基板14选用陶瓷基板； 所述电阻安装区域11设置有预设厚度、经过高温固化的电阻浆料20； 所述有源器件安装区域12设置有有源器件裸片30，且所述有源器件裸片30封装在由第一胶体41与所述基板模块10包围形成的第一空间内，所述第一胶体41为耐高温材料；所述有源器件裸片30指有源器件拆掉原有外壳封装后剩下的裸芯片； 所述有源器件裸片30通过第二胶体42固定在所述基板模块10上；所述有源器件裸片30与所述第二胶体42共同封装在所述第一空间内；所述有源器件裸片30的引脚焊接在所述基板模块10上；所述有源器件裸片30的引脚也封装在所述第一空间内；所述第二胶体42用于暂时固定，具有固化时间快的特点；所述第一胶体41用于密封封装，具有固化时间慢、流动性好的特点。
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