生益电子股份有限公司余锦玉获国家专利权
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龙图腾网获悉生益电子股份有限公司申请的专利一种阶梯槽底部图形的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116193735B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310012724.7，技术领域涉及：H05K3/06；该发明授权一种阶梯槽底部图形的制作方法是由余锦玉;方程;杨海云;袁继旺设计研发完成，并于2023-01-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种阶梯槽底部图形的制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种阶梯槽底部图形的制作方法及PCB，包括以下步骤：S10、提供第一子板作为阶梯槽层的子板，所述第一子板与阶梯槽底部对应的表层未加工线图图形，将所述第一子板整体镀闪镀铜S20、加工所述第一子板对应于预设阶梯槽的槽底线路图形；S30、提供其他层子板和半固化片，与所述第一子板压合，制作具有阶梯槽的母板；S40、对所述阶梯槽镀化学铜；S50、对所述阶梯槽进行微蚀，去除所述阶梯槽内的所述化学铜。本发明的槽底线路图形先镀闪镀铜，再镀化学铜，将化学镀作为槽底线路图形表面的可精确控制去除量的待去除层，进而能够实现高精度的槽底线路图形制作，并且无需二次机械加工去除阶梯槽侧壁的铜层，工艺简单，良品率高，无产出瓶颈。
本发明授权一种阶梯槽底部图形的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种阶梯槽底部图形的制作方法，其特征在于，包括以下步骤： S10、提供第一子板100作为阶梯槽层的子板，所述第一子板100与阶梯槽底部对应的表层未加工线图图形，将所述第一子板100整体镀闪镀铜120； S20、加工所述第一子板100对应于预设阶梯槽的槽底线路图形101； S30、提供其他层子板和半固化片，与所述第一子板100压合，制作具有阶梯槽210的母板200； S40、对所述阶梯槽210整体镀化学铜230，所述化学铜的厚度小于所述闪镀铜的厚度； S50、对所述阶梯槽210进行微蚀，去除所述阶梯槽210内的所述化学铜230。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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