浜松光子学株式会社道垣内龙男获国家专利权
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龙图腾网获悉浜松光子学株式会社申请的专利光检测模块及拍频分光装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116137890B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180063311.0，技术领域涉及：H10F77/00；该发明授权光检测模块及拍频分光装置是由道垣内龙男;伊藤昭生;日高正洋;枝村忠孝设计研发完成，并于2021-05-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本光检测模块及拍频分光装置在说明书摘要公布了：本公开提供了一种光检测模块1，具备光检测器10和固定部件50。光检测器10具有：半导体基板11；台面部12；第1接触层13；第2接触层14；以及第1电极15，在半导体基板11的主面11a上形成为平面状、电连接于第1接触层13和第2接触层14的一方。固定部件50具有：绝缘基板51；以及第1配线52，在绝缘基板51的主面51a上形成为平面状。在绝缘基板51的主面中形成凹部54，并且台面部12的至少一部分配置于凹部54内。第1电极15在面接触于第1配线52的状态下，电连接于第1配线52。
本发明授权光检测模块及拍频分光装置在权利要求书中公布了：1.一种光检测模块，具有： 光检测器；以及 固定所述光检测器的固定部件， 所述光检测器具有： 半导体基板，具有主面； 台面部，包括对应于检测光的入射量而产生电信号的半导体区域，并且形成于所述半导体基板的所述主面上； 第1接触层，形成于所述台面部中的、所述半导体基板的相反侧的表面上； 第2接触层，形成于所述半导体基板的所述主面和所述台面部之间；以及 第1电极，在所述半导体基板的所述主面上形成为平面状、电连接于所述第1接触层和所述第2接触层的一方， 所述固定部件具有： 绝缘基板，具有主面；以及 第1配线，在所述绝缘基板的所述主面上形成为平面状， 在所述绝缘基板的所述主面上形成有凹部， 所述台面部的至少一部分配置于所述凹部内， 所述第1电极在面接触于所述第1配线的状态下，电连接于所述第1配线， 所述光检测器进一步具有：连接配线，电连接所述第1电极、与所述第1接触层和所述第2接触层的所述一方， 所述连接配线的至少一部分配置于所述凹部内。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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