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龙图腾网获悉电子科技大学申请的专利高速高层厚铜混压板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116133291B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310287608.6，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权高速高层厚铜混压板及其制备方法是由杨鹏飞;邱成伟;向勇;薛卫东设计研发完成，并于2023-03-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本高速高层厚铜混压板及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及线路板技术领域，特别涉及一种高速高层厚铜混压板及其制备方法，本发明提供的高速高层厚铜混压板的制备方法，包括以下步骤：获取基材，其中，基材为10层5张芯板；10层5张芯板中L1层‑L2层和L9层‑L10层的芯板为采用Megtron4材料的第一阴阳铜板，L5层‑L6层的芯板为第二阴阳铜板，L3层‑L4层和L7层‑L8层的芯板的铜厚厚度为1OZ；根据预设菲林组合顺序依次对5张芯板进行处理，以在芯板上形成电路图案；将形成电路图案后的5张芯板进行压合形成半成品板；对半成品板的表面进行处理，以制备高速高层厚铜混压板。通过使L1层‑L2层和L9层‑L10层所在的芯板采用Megtron4材料的第一阴阳铜板，能提高制备的高速高层厚铜混压板的耐热性能和剥离强度。

本发明授权高速高层厚铜混压板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种高速高层厚铜混压板的制备方法，其特征在于：包括以下步骤： 获取基材，所述基材为10层5张芯板；所述10层5张芯板包括依次层叠的L1层、L2层、L3层、L4层、L5层、L6层、L7层、L8层、L9层、L10层；所述10层5张芯板中，L1层-L2层为同一张芯板的相背两层，L3层-L4层为同一张芯板的相背两层，L5层-L6层为同一张芯板的相背两层，L7层-L8层为同一张芯板的相背两层，L9层-L10层的为同一张芯板的相背两层；所述10层5张芯板中L1层-L2层和L9层-L10层的芯板为采用Megtron4材料的第一阴阳铜板，L5层-L6层的芯板为第二阴阳铜板，L3层-L4层和L7层-L8层的芯板的铜厚为1OZ； 根据预设菲林组合顺序依次对5张所述芯板进行处理，以在所述芯板上形成电路图案； 将形成电路图案后的5张所述芯板进行压合形成半成品板； 对所述半成品板的表面进行处理，以制备高速高层厚铜混压板。

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