苏州千机智能软件有限公司郑小平获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州千机智能软件有限公司申请的专利一种基于在机测量的钎焊叶片盘自适应清根加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116011133B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211543015.3，技术领域涉及：G06F30/17；该发明授权一种基于在机测量的钎焊叶片盘自适应清根加工方法是由郑小平;陈梓萱;马文博设计研发完成，并于2022-12-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于在机测量的钎焊叶片盘自适应清根加工方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于在机测量的钎焊叶片盘自适应清根加工方法，包括：S1、构建叶片盘理论模型，并生成理论加工刀路；S2、将待加工叶片盘装夹固定；S3、在目标叶片的叶身规划第一等参数线，并在第一等参数线上规划一排测量点进行在机测量，在叶尖围带面上规划多个测量点进行在机测量，并计算叶片配准矩阵，对待加工叶片盘进行叶片找正；S4、在找正后的叶片的叶身上规划一条第二等参数线，并在第二等参数线上规划一排测量点进行在机测量，以获得叶片轮廓误差；S5、根据叶片配准矩阵、叶片轮廓误差和叶片盘理论模型生成实际叶片模型；S6、根据实际叶片模型调整加工刀路，对目标叶片进行清根加工。本发明可有效提高加工质量和加工效率。
本发明授权一种基于在机测量的钎焊叶片盘自适应清根加工方法在权利要求书中公布了：1.一种基于在机测量的钎焊叶片盘自适应清根加工方法，其特征在于，包括以下步骤： S1、构建叶片盘理论模型，并生成理论加工刀路； S2、将待加工叶片盘装夹固定； S3、在目标叶片的叶身规划第一等参数线，并在第一等参数线上规划一排测量点进行在机测量，在叶尖围带面上规划多个测量点进行在机测量，并计算叶片配准矩阵，对待加工叶片盘进行叶片找正； S4、在找正后的叶片的叶身上规划一条第二等参数线，并在所述第二等参数线上规划一排测量点进行在机测量，以获得叶片轮廓误差； S5、根据叶片配准矩阵、叶片轮廓误差和叶片盘理论模型生成实际叶片模型； S6、根据实际叶片模型调整加工刀路，对目标叶片进行清根加工； S7、将下一叶片作为目标叶片，并执行步骤S2-S6，直至完成待加工叶片盘上所有叶片的清根加工。
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