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龙图腾网获悉奥士康科技股份有限公司申请的专利高密度服务器PCB板的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115968141B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211673685.7，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权高密度服务器PCB板的制作方法是由范红;贺梓修;宋波;沈文;陈武勇设计研发完成，并于2022-12-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本高密度服务器PCB板的制作方法在说明书摘要公布了：一种高密度服务器PCB板的制作方法，包括以下步骤；步骤S1，提供n层线路板；步骤S2，n层线路板分别形成电信号层和地层；步骤S3，在L1、L2、L3……Ln中通过钻孔、沉铜、电镀形成贯穿n层线路板的地孔和信号过孔；步骤S4，在L1和L2、Ln‑1和Ln层之间通过镭射、电镀使得L1和L2、Ln‑1和Ln层形成盲孔；步骤S5，在L1至L3、Ln‑2至Ln层之间通过镭射、电镀形成跨过L2和Ln‑1的跨层盲孔，跨层盲孔将L1和L3、Ln‑2和Ln层之间导通。

本发明授权高密度服务器PCB板的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种高密度服务器PCB板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤； 步骤S1，提供n层线路板，n为偶数； 步骤S2，n层所述线路板分别形成电信号层和地层，其中，L1……Ln2-1层所述线路板中偶数层布置成地层、单数层中布置高速信号线并形成电信号层；Ln2和Ln2+1层布置成地层；Ln2+2……Ln层所述线路板中单数层布置成地层、偶数层中布置高速信号线并形成电信号层； 步骤S3，在L1、L2、L3……Ln中通过钻孔、电镀形成贯穿n层线路板的地孔203和信号过孔204； 所述地孔203包括地孔Ⅰ和地孔Ⅱ； 在所述地孔Ⅰ中，L2……Ln2-1层的地层上设有屏蔽铜皮215； 在所述地孔Ⅱ中，Ln2+2……Ln-1层的地层下方设有屏蔽铜皮215； 所述地孔203在L1……Ln层中与一层或多层的屏蔽铜皮215相连； 所述信号过孔204包括由金属化段和去金属化段的背钻孔301重叠组成； 所述背钻孔301从L1面或Ln面钻入，钻至不伤及信号过孔204相连的信号线路层，保证信号传输中最小的寄生电容； 步骤S4，在L1和L2、Ln-1和Ln层之间通过镭射、电镀使得L1和L2、Ln-1和Ln层形成盲孔201，所述盲孔201中L2层上方和Ln-1层的下方均设有屏蔽铜皮211，使得所述盲孔201与屏蔽铜皮211连通； 步骤S5，在L1至L3、Ln-2至Ln层之间通过镭射、电镀形成跨过L2和Ln-1的跨层盲孔202，所述跨层盲孔202将L1和L3、Ln-2和Ln层之间导通。

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