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龙图腾网获悉意芯半导体有限公司申请的专利一种芯片测试治具获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115951200B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310117020.6，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权一种芯片测试治具是由姜天亮设计研发完成，并于2023-01-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片测试治具在说明书摘要公布了：本发明提出一种芯片测试治具，涉及芯片检测治具技术领域，包括固定座、夹紧部、第一支撑部、通电测试部，固定座的中部设有放置槽，夹紧部滑动连接于固定座的两侧并朝向放置槽，第一支撑部滑动连接于固定座内并位于放置槽的两侧，第一支撑部的另一端与夹紧部形成传动连接，通电测试部可拆卸连接于固定座的底部并延伸至放置槽的中央，夹紧部对放置槽内的芯片进行夹紧时能够带动第一支撑部朝向放置槽的两侧移开，使得芯片沉入放置槽内并被夹紧且与通电测试部形成导电接触；本发明能够在芯片测试时对芯片同时进行夹紧与按压，有利于芯片的快速测试，而且，测试不同芯片时只需单独更换通电测试部即可，减少企业的物料消耗。

本发明授权一种芯片测试治具在权利要求书中公布了：1.一种芯片测试治具，其特征在于，包括固定座、夹紧部、第一支撑部、通电测试部，所述固定座的中部设有放置槽，所述夹紧部滑动连接于所述固定座的两侧并朝向所述放置槽，所述第一支撑部滑动连接于所述固定座内并位于所述放置槽的两侧，所述第一支撑部的一侧与所述固定座形成弹性抵接，所述第一支撑部的一端延伸至所述放置槽内，所述第一支撑部的另一端与所述夹紧部形成传动连接，所述通电测试部可拆卸连接于所述固定座的底部并延伸至所述放置槽的中央，所述夹紧部对所述放置槽内的芯片进行夹紧时能够带动所述第一支撑部朝向所述放置槽的两侧移开，使得芯片沉入所述放置槽内并被夹紧且与所述通电测试部形成导电接触； 所述夹紧部包括两个对称设置的夹持组件，所述固定座上对称设有两个连接槽，两个所述夹持组件分别与两个所述连接槽一一对应，所述夹持组件一部分收容于所述连接槽内并与所述连接槽的槽壁形成滑动连接，所述夹持组件的一端延伸至所述放置槽的一侧上方，所述夹持组件的另一端与所述第一支撑部形成传动连接； 所述夹持组件包括夹紧块、推动板，所述夹紧块一部分收容于所述连接槽内，所述夹紧块的一端延伸至所述放置槽的一侧上方，所述推动板的一端固定连接于所述夹紧块的另一端上，所述推动板的另一端朝向所述第一支撑部并与所述第一支撑部形成传动连接； 所述第一支撑部包括两个支撑组件，两个所述支撑组件对称设置，所述固定座内对称设有滑动槽，两个所述支撑组件分别与两个所述滑动槽一一对应并收容于所述滑动槽内，所述支撑组件的一端延伸至所述放置槽内，所述支撑组件的另一端与所述夹持组件形成传动连接，所述支撑组件的一侧与所述滑动槽的槽壁形成弹性抵接； 所述通电测试部包括针脚座、两个卡接组件，所述针脚座的顶部设有排针部，所述排针部延伸至所述放置槽的中央，两个所述卡接组件对称设置且固定连接于所述针脚座的底部，所述固定座的底部设有两个卡合位，两个所述卡接组件分别与两个所述卡合位一一对应并形成卡合连接。

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