盛泰光电科技股份有限公司周锋获国家专利权
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龙图腾网获悉盛泰光电科技股份有限公司申请的专利一种应用芯片堆叠结构的激光雷达模组及其芯片堆叠方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115881830B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211523068.9，技术领域涉及：H10F77/00；该发明授权一种应用芯片堆叠结构的激光雷达模组及其芯片堆叠方法是由周锋;许哲豪;丁健哲;林洁侨;林恭安设计研发完成，并于2022-11-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种应用芯片堆叠结构的激光雷达模组及其芯片堆叠方法在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种应用芯片堆叠结构的激光雷达模组及其芯片堆叠方法，其中模组，包括：Vcsel芯片与SPAD芯片；Vcsel芯片倒装贴合在SPAD芯片上，Vcsel芯片和SPAD芯片分别在其贴合面上均设置有若干连接引脚，且Vcsel芯片的连接引脚与SPAD芯片的连接引脚对应连接。本方案能减小dToF模组产品结构尺寸。
本发明授权一种应用芯片堆叠结构的激光雷达模组及其芯片堆叠方法在权利要求书中公布了：1.一种应用芯片堆叠结构的激光雷达模组，包括：Vcsel芯片与SPAD芯片，其特征在于，所述Vcsel芯片倒装贴合在SPAD芯片上，Vcsel芯片和SPAD芯片分别在其贴合面上设置有若干连接引脚，且Vcsel芯片的连接引脚与SPAD芯片的连接引脚对应连接; 所述Vcsel芯片在其与SPAD芯片的贴合面上设置有凹槽，Vcsel芯片的若干连接引脚设置在凹槽底面，凹槽外的贴合面上也设置有若干连接引脚； 所述Vcsel芯片的连接引脚与SPAD芯片的连接引脚通过植金球形式进行对应连接； 所述SPAD芯片与Vcsel芯片贴合面上设置有引出电路，所述引出电路一端与SPAD芯片的连接引脚连接，另一端设置有连接点，用于与外部电路连接。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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