上海交通大学刘景全获国家专利权
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龙图腾网获悉上海交通大学申请的专利一种集成馈通基板的柔性电极及其制备方法和电极器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115662681B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211394183.0，技术领域涉及：H01B5/14；该发明授权一种集成馈通基板的柔性电极及其制备方法和电极器件是由刘景全;温冬阳;郭哲俊;王隆春;涂柯俊设计研发完成，并于2022-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种集成馈通基板的柔性电极及其制备方法和电极器件在说明书摘要公布了：本发明提供一种集成馈通基板的柔性电极及其制备方法和电极器件，该柔性电极包括依次设置的：柔性电极，所述柔性电极具有电极导电层；馈通基板，所述馈通基板的内部设有导电微柱阵列，所述馈通基板的顶部和底部表面均设有绝缘层，所述绝缘层的外表面设有基板焊盘；重分布层，所述重分布层具有重分布导电层和与所述重分布导电层连接的重分布焊盘，通过所述重分布焊盘连接外部电路，所述电极导电层、所述导电微柱阵列、所述基板焊盘和所述重分布导电层之间形成电连接。本发明能够实现器件的一体化MEMS流片加工方式，加工一致性高，生物相容性好。
本发明授权一种集成馈通基板的柔性电极及其制备方法和电极器件在权利要求书中公布了：1.一种集成馈通基板的柔性电极，其特征在于，包括依次设置的： 柔性电极，所述柔性电极具有电极导电层； 馈通基板，所述馈通基板的内部设有导电微柱阵列，所述馈通基板的顶部和底部表面均设有绝缘层，所述绝缘层的外表面设有基板焊盘； 重分布层，所述重分布层具有重分布导电层和与所述重分布导电层连接的重分布焊盘，通过所述重分布焊盘连接外部电路，所述电极导电层、所述导电微柱阵列、所述基板焊盘和所述重分布导电层之间形成电连接。
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