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龙图腾网获悉深圳泰德激光技术股份有限公司申请的专利基于DS18B20芯片的测温系统、方法、终端以及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115615572B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211076065.5，技术领域涉及：G01K7/22；该发明授权基于DS18B20芯片的测温系统、方法、终端以及存储介质是由黄启琼;林荣勇;陆明;黄小龙;吴华安;盛辉;张凯;周学慧设计研发完成，并于2022-09-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于DS18B20芯片的测温系统、方法、终端以及存储介质在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于DS18B20芯片的测温系统、方法、终端设备以及计算机存储介质，基于DS18B20芯片测温系统包括：主控制器、FPGA和多个DS18B20芯片；多个所述DS18B20芯片并联连接在所述FPGA第一端；所述FPGA的第二端通过预设的协议和所述主控制器连接。基于DS18B20芯片的测温方法包括以下步骤：控制FPGA获取多个DS18B20芯片各自的ROM序列号，和ROM序列号对应的温度数据；控制FPGA将ROM序列号和温度数据，按照预设的顺序发送到主控制器；控制主控制器接收温度数据和所述ROM序列号，并根据ROM序列号和温度数据，确认多个所述DS18B20芯片对应的温度点的温度。

本发明授权基于DS18B20芯片的测温系统、方法、终端以及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种基于DS18B20芯片的测温系统，其特征在于，所述基于DS18B20芯片测温系统包括：主控制器、FPGA和多个DS18B20芯片； 多个所述DS18B20芯片并联连接在所述FPGA第一端，以将多个所述DS18B20芯片各自的ROM序列号和所述ROM序列号对应的温度数据存储在所述FPGA的RAM，其中，所述FPGA的第一端包括一个或者多个端口，所述FPGA通过一个端口与多个所述DS18B20芯片连接，以基于所述FPGA向各所述ROM序列号对应的所述DS18B20芯片发送对应的匹配ROM命令进行所述ROM序列号的匹配，或者，所述FPGA通过多个端口与多个所述DS18B20芯片连接，以基于所述FPGA向各所述ROM序列号对应的所述DS18B20芯片发送跳过ROM命令进行所述ROM序列号的确认； 所述FPGA的第二端通过预设的协议和所述主控制器连接，以使所述FPGA将存储在所述RAM中的所述ROM序列号和所述温度数据，按照预设的顺序发送到所述主控制器。

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