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龙图腾网获悉安徽翔胜科技有限公司申请的专利一种用于芯片电阻涂银工装的冷却机构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115579198B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211242804.3，技术领域涉及：H01C7/02；该发明授权一种用于芯片电阻涂银工装的冷却机构是由朱同斌;孙标;汤华设计研发完成，并于2022-10-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于芯片电阻涂银工装的冷却机构在说明书摘要公布了：本发明提供了一种用于芯片电阻涂银工装的冷却机构，包括：冷却台，冷却台的内部底面固定安装有两个鼓风机，冷却台的顶面开设有若干个出风孔，冷却台的顶面固定安装有若干个放置盒，放置盒的顶面开设有通风孔，通风孔的内部设置有放置槽；固定组件，固定组件设置在盒盖的顶面，用于固定芯片，固定组件包括盒盖，盒盖设置在放置盒的顶面，盒盖通过合叶与放置盒连接，盒盖的底面粘连有气囊，通过设置气囊，当把芯片放置到放置盒内后，工作人员盖上盒盖，通过充气嘴往气囊的充气，使气囊膨胀，膨胀的气囊抵压住放置盒内部的芯片，再启动鼓风机进行风冷散热，从而防止风冷散热时，芯片在放置槽内晃动与放置盒内壁或者底部碰撞损坏。

本发明授权一种用于芯片电阻涂银工装的冷却机构在权利要求书中公布了：1.一种用于芯片电阻涂银工装的冷却机构，其特征在于，包括： 冷却台1，所述冷却台1的内部底面固定安装有两个鼓风机2，所述冷却台1的顶面开设有若干个出风孔3，所述冷却台1的顶面固定安装有若干个放置盒4，所述放置盒4的顶面开设有通风孔5，所述通风孔5的内部设置有放置槽6； 固定组件，所述固定组件设置在盒盖7的顶面，用于固定芯片，所述固定组件包括盒盖7，所述盒盖7设置在放置盒4的顶面，所述盒盖7通过合叶与放置盒4连接，所述盒盖7的底面粘连有气囊8，所述气囊8的底面设置有充气嘴10，所述盒盖7的顶面开设有贯穿孔11，所述充气嘴10穿过贯穿孔11并延伸至盒盖7的外部； 所述冷却台1的一侧固定安装有水箱19，所述水箱19的一侧开设有安装口20，所述安装口20的内部固定安装有制冷器21，所述冷却台1的内部一侧固定安装有安装框22，所述安装框22的一侧开设有第一安装孔24，所述第一安装孔24的内部固定安装有进水头25，所述安装框22的内部设置有水冷管23，所述水冷管23的一端与进水头25固定套接在一起，所述冷却台1的一侧开设有第一固定孔26，所述进水头25穿过第一固定孔26并延伸至冷却台1的外部，所述水箱19的顶面开设有抽水孔29，所述水箱19的顶面固定安装有水泵27，所述水泵27的一端固定套接有抽水管28，所述抽水管28与抽水孔29固定套接在一起，所述水泵27的另一端固定套接有连接管30，所述连接管30与进水头25固定套接在一起； 所述安装框22的一侧开设有第二安装孔31，所述第二安装孔31的内部固定安装有出水头32，所述出水头32与水冷管23的另一端固定套接在一起，所述冷却台1的一侧开设有第二固定孔33，所述出水头32穿过第二固定孔33并延伸至冷却台1的外部，所述出水头32的内部固定套接有汇流管34，所述水箱19的顶面开设有汇流孔35，所述汇流管34与汇流孔35固定套接在一起。

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