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深圳市金胜电子科技有限公司吴礼优获国家专利权

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龙图腾网获悉深圳市金胜电子科技有限公司申请的专利定制化硬盘方案生成方法及相关装置获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115526681B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-02发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202211133225.5,技术领域涉及:G06Q30/06;该发明授权定制化硬盘方案生成方法及相关装置是由吴礼优;沈金良;沈嘉琦;赵旭;王明锋;王成才设计研发完成,并于2022-09-17向国家知识产权局提交的专利申请。

定制化硬盘方案生成方法及相关装置在说明书摘要公布了:本申请公开了一种定制化硬盘方案生成方法及相关装置,包括:通过获取用户定制需求信息,根据用户定制需求信息在第一组件库中获取目标组件,在存在用户性能需求时,根据目标组件生成目标硬盘性能,通过对比用户性能需求与目标硬盘性能获取性能需求差值,在第二组件库中根据性能需求差值匹配加装组件,根据目标组件和加装组件生成目标硬盘的组装方案;通过对比用户定制的目标组件生成的目标硬盘配置与用户性能需求,获取对应的加装方案,在满足用户对目标组件的需求的基础上,以加装方案的方式实现了用户对硬盘性能的需求;进一步实现了在硬盘定制的过程中结合用户对性能的需求合理生成组装方案的技术效果。

本发明授权定制化硬盘方案生成方法及相关装置在权利要求书中公布了:1.一种定制化硬盘方案生成方法,其特征在于,包括: 获取用户定制需求信息; 在所述用户定制需求信息中获取组件信息并在第一组件库中进行遍历以获取目标组件; 判断所述用户定制需求信息中是否存在用户性能需求; 若是,则根据所述目标组件生成目标硬盘的组装方案,并基于所述组装方案模拟运行得到目标硬盘性能; 判断所述目标硬盘性能是否满足所述用户性能需求; 若所述目标硬盘性能无法满足所述用户性能需求,则获取性能需求差值,并在第二组件库中根据所述性能需求差值匹配对应的加装组件,根据所述目标组件和所述加装组件生成目标硬盘的组装方案; 若所述目标硬盘性能满足所述用户性能需求,根据所述目标组件生成目标硬盘的组装方案; 其中,所述获取性能需求差值,并在第二组件库中根据所述性能需求差值匹配对应的加装组件包括: 获取性能需求差值,根据所述性能需求差值确定每一功能模块的性能差值; 获取所述功能模块,判断所述功能模块是否支持加装组件; 若是,则根据所述功能模块差值在所述第二组件库中进行匹配以获取对应的加装组件; 若所述功能模块不支持加装组件; 根据所述用户性能需求在所述第一组件库和所述第二组件库中进行遍历以匹配对应的加装组件; 将所述加装组件替换成对应的目标组件并删除所述目标组件。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人深圳市金胜电子科技有限公司,其通讯地址为:518110 广东省深圳市龙华区民治街道新牛社区梅龙大道锦绣鸿都大厦1501;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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