株式会社日立高新技术中田百科获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社日立高新技术申请的专利轮廓线解析装置、处理条件决定系统、形状估计系统、半导体装置制造系统、搜索装置以及在这些中使用的数据结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115210531B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180004758.0，技术领域涉及：G01B15/04；该发明授权轮廓线解析装置、处理条件决定系统、形状估计系统、半导体装置制造系统、搜索装置以及在这些中使用的数据结构是由中田百科;大森健史;高野直人设计研发完成，并于2021-02-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本轮廓线解析装置、处理条件决定系统、形状估计系统、半导体装置制造系统、搜索装置以及在这些中使用的数据结构在说明书摘要公布了：能对会在半导体处理中产生的复杂的形状进行高精度的尺寸提取。通过在组合多个椭圆100而形成的图形的周上设置起点110和终点111，将连起这2点的周上的一笔画的曲线120用作形状模型，来描述对象结构的轮廓线。
本发明授权轮廓线解析装置、处理条件决定系统、形状估计系统、半导体装置制造系统、搜索装置以及在这些中使用的数据结构在权利要求书中公布了：1.一种轮廓线解析装置，对从由利用了带电粒子线装置的测量装置取得的半导体样品的图像数据检测到的对象结构的轮廓线数据进行解析， 所述轮廓线解析装置的特征在于，具有： 形状模型设定部，其设定形状模型的规格即形状模型规格，所述形状模型是在作为多个椭圆的组合的图形的周上一笔画的曲线； 形状模型拟合设定部，其设定形状模型的拟合方法； 解析部，其使所述形状模型规格的形状模型通过所述形状模型拟合设定部中设定的拟合方法来针对所述轮廓线数据进行拟合，由此求取所述轮廓线数据的看似合理的形状模型； 形状模型数据库，其存放所述看似合理的形状模型的形状模型参数的值； 尺寸提取设定部，其根据所述轮廓线数据来设定希望提取的尺寸；和 尺寸算出方法设定部，其设定所述尺寸提取设定部中设定的希望提取的尺寸的算出方法， 所述解析部使用所述看似合理的形状模型，通过所述尺寸算出方法设定部中设定的算出方法来算出所述尺寸提取设定部中设定的希望提取的尺寸的值。
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