捷德(中国)科技有限公司刘雪峰获国家专利权
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龙图腾网获悉捷德(中国)科技有限公司申请的专利芯片模块及卡片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115146755B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210880447.7，技术领域涉及：G06K19/077；该发明授权芯片模块及卡片是由刘雪峰设计研发完成，并于2022-07-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片模块及卡片在说明书摘要公布了：本申请公开了芯片模块及卡片。本申请实施例提供的芯片模块，包括导电片、电路板、芯片和线圈，导电片封装于电路板的第一侧，芯片和线圈电连接于电路板的第二侧。根据本申请实施例，通过使芯片模块包括线圈、导电片和芯片并电连接于电路板，当线圈接近读卡器时，在读卡器的磁场作用下感应产生电流，对电路板供电，读卡器读写芯片模块内的存储信息，实现非接触通信；当导电片与读卡器接触通电时，对电路板供电，读卡器读写芯片模块内的存储信息，实现接触通信，从而通过芯片模块同时实现非接触通信功能和接触通信功能，提高芯片模块的集成度。
本发明授权芯片模块及卡片在权利要求书中公布了：1.一种卡片，其特征在于，包括卡体和芯片模块1，卡体包括卡基2，所述芯片模块1安装于所述卡基2内，所述芯片模块1包括导电片11、电路板12、芯片13和线圈14，所述导电片11电连接于所述电路板12的第一侧，所述芯片13和所述线圈14电连接于所述电路板12的第二侧，所述导电片11暴露于所述卡基2的第一侧表面； 所述卡基2开设有用于安装所述芯片模块1的阶梯孔210； 所述卡基2包括安装层22和金属层24，所述阶梯孔210开设于所述安装层22，所述安装层22与所述金属层24层叠设置，所述金属层24设有第二开口241，所述第二开口241贯穿所述金属层24，沿垂直于所述卡基2的方向，所述第二开口241的投影与所述阶梯孔210的投影至少部分重合。
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