格科微电子(上海)有限公司李建明获国家专利权
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龙图腾网获悉格科微电子(上海)有限公司申请的专利CMOS图像传感器封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114765188B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110055430.3，技术领域涉及：H10F39/18；该发明授权CMOS图像传感器封装结构是由李建明;陈会强;郭乐设计研发完成，并于2021-01-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本CMOS图像传感器封装结构在说明书摘要公布了：本发明提供一种CMOS图像传感器封装结构，所述CMOS图像传感器封装结构包括：图像传感器芯片和与所述图像传感器芯片电连接的金属导线，所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于所述图像传感器芯片;所述金属导线包括键合于所述图形传感器芯片的第一线弧、从所述第二端向所述图像传感器芯片方向延伸的第二线弧以及连接于所述第一线弧和所述第二线弧的中间线弧；其中，所述中间线弧与所述第二线弧在逆时针方向的夹角小于180°。本发明通过改变金属导线的线型，增加金属导线的弹性，以使金属导线可以很好地吸收FPC的翘曲带来的影响，降低虚焊的发生。
本发明授权CMOS图像传感器封装结构在权利要求书中公布了：1.一种CMOS图像传感器封装结构，包括图像传感器芯片和与所述图像传感器芯片电连接的金属导线，其特征在于， 所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于所述图像传感器芯片;所述金属导线包括键合于所述图像传感器芯片的第一线弧、从所述第二端向所述图像传感器芯片方向延伸的第二线弧以及连接于所述第一线弧和所述第二线弧的中间线弧；其中，所述第二线弧设置趋于水平，且所述第二线弧与水平线的夹角γ为10-23°；所述中间线弧与水平方向的夹角β＞γ；以使得靠近所述悬空端的所述第二线弧比所述中间线弧靠近所述第二线弧的一端更趋近水平，从而更好地与FPC板进行接触，增加焊接的良率；所述中间线弧与所述第二线弧在逆时针方向的夹角α小于180°。
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