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合肥同晶电子有限公司王跃明获国家专利权

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龙图腾网获悉合肥同晶电子有限公司申请的专利一种集成式晶体谐振器获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114650028B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-02发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210370583.1,技术领域涉及:H03H9/19;该发明授权一种集成式晶体谐振器是由王跃明;赵建锋;王东平设计研发完成,并于2022-04-10向国家知识产权局提交的专利申请。

一种集成式晶体谐振器在说明书摘要公布了:本发明提供一种集成式晶体谐振器,包括底座、焊接组件、固定底盘、活动连接组件、下电路板、上电路板、电路板连接支撑组件、振荡电路、综合支撑机构、石英晶片、散热机构和外壳,本发明在晶体振荡器的内部集成有振荡电路,并通过在综合支撑机构内部集成电容,创造性的在晶体振荡器内部设置双层的电路板等方式构建一个振荡电路,既能够稳定整个晶体振荡器在电路板上所占的频率,而且缩小了整个晶体振荡器在电路板上所占的面积,在外壳内部设置了散热机构,完全使用物理的方法对石英晶片的周围进行散热,焊接在电路板上的底座可和晶体谐振器的其他部分可以拆卸的,这样在更换晶振时十分的方便,而且为了满足晶体振荡器焊接尺寸的多样性。

本发明授权一种集成式晶体谐振器在权利要求书中公布了:1.一种集成式晶体谐振器,包括底座1、焊接组件2、固定底盘3、活动连接组件4、下电路板5、上电路板6、电路板连接支撑组件7、振荡电路8、综合支撑机构9、石英晶片10、散热机构11和外壳12,其特征在于: 所述底座1上安装有焊接组件2,用于将晶体谐振器焊接在需要安装的电路板上,所述固定底盘3可拆卸地固定在底座1内,所述固定底盘3内固定有活动连接组件4,所述活动连接组件4下端与焊接组件2接触,上端与下电路板5焊接,用于在下电路板5和焊接组件2之间构成电气回路,所述固定底盘3上端固定有下电路板5,所述下电路板5上固定有电路板连接支撑组件7,所述电路板连接支撑组件7上端固定有上电路板6,所述下电路板5和上电路板6之间通过电路板连接支撑组件7进行电性连接,所述下电路板5和上电路板6印制焊接有振荡电路8,所述下电路板5上焊接有两个综合支撑机构9,所述综合支撑机构9上端贯穿上电路板6和石英晶片10的两个电极连接,用于在自身内部构建两组电容和石英晶片10构成主振荡电路结构,所述振荡电路8用于检测石英晶片10的振幅并进行稳定,所述固定底盘3上端安装有外壳12,所述外壳12内侧壁固定有散热机构11。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人合肥同晶电子有限公司,其通讯地址为:230000 安徽省合肥市中国(安徽)自由贸易试验区合肥市高新区集成电路产业园A1号楼2层;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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