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龙图腾网获悉住友电气工业株式会社申请的专利高频放大器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114556780B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080071306.X，技术领域涉及：H03F1/02；该发明授权高频放大器是由桥长达也;森山豊设计研发完成，并于2020-12-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本高频放大器在说明书摘要公布了：一种高频放大器，包括：驱动放大器，将被输入的高频信号放大；以及多赫蒂放大器，包括载波放大器、峰值放大器，将所述驱动放大器所输出的信号进一步放大，所述高频放大器具有：第一多层基板；第二多层基板，与所述第一多层基板重合地层叠；以及基底构件，搭载所述第一多层基板和所述第二多层基板，所述驱动放大器搭载于所述第二多层基板，所述载波放大器、所述峰值放大器搭载于所述第一多层基板，所述驱动放大器、所述载波放大器以及所述峰值放大器分别具有形成了规定的电路的表面和位于所述表面的相反侧的背面，所述驱动放大器的所述表面与所述第一多层基板对置，所述驱动放大器的所述背面被配置为与所述第一多层基板分离，所述载波放大器和所述峰值放大器的所述背面均与所述基底构件相接，所述驱动放大器的所述背面连接于配置在所述第二多层基板的表面的布线层，所述布线层连接于贯通所述第二多层基板和所述第一多层基板的第一过孔的一端，所述第一过孔的另一端连接于所述基底构件。

本发明授权高频放大器在权利要求书中公布了：1.一种高频放大器，包括： 驱动放大器，将被输入的高频信号放大；以及 多赫蒂放大器，包括载波放大器、峰值放大器，将所述驱动放大器所输出的信号进一步放大， 所述高频放大器具有： 第一多层基板； 第二多层基板，与所述第一多层基板重合地层叠；以及 基底构件，搭载所述第一多层基板和所述第二多层基板， 所述驱动放大器搭载于所述第二多层基板， 所述载波放大器、所述峰值放大器搭载于所述第一多层基板， 所述驱动放大器、所述载波放大器以及所述峰值放大器分别具有形成了规定的电路的表面和位于所述表面的相反侧的背面， 所述驱动放大器的所述表面与所述第一多层基板对置，所述驱动放大器的所述背面被配置为与所述第一多层基板分离， 所述载波放大器和所述峰值放大器的所述背面均与所述基底构件相接， 所述驱动放大器的所述背面连接于配置在所述第二多层基板的表面的布线层，所述布线层连接于贯通所述第二多层基板和所述第一多层基板的第一过孔的一端，所述第一过孔的另一端连接于所述基底构件， 所述基底构件是金属制的板。

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