台湾积体电路制造股份有限公司周耕宇获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利集成芯片及其形成方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114388539B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110409110.3，技术领域涉及：H10F39/18；该发明授权集成芯片及其形成方法是由周耕宇;庄君豪;刘人诚;桥本一明;陈铭恩;丁世汎;蔡双吉;江伟杰设计研发完成，并于2021-04-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成芯片及其形成方法在说明书摘要公布了：本发明涉及集成芯片。集成芯片包括设置在衬底内的图像感测元件。栅极结构沿着衬底的前侧设置。衬底的背侧包括一个或多个第一成角度的表面，该一个或多个第一成角度的表面限定设置在图像感测元件上方的中心扩散器。衬底的背侧还包括第二成角度的表面，该第二成角度的表面限定横向地围绕中心扩散器的多个外围扩散器。多个外围扩散器的尺寸小于中心扩散器的尺寸。本发明的实施例涉及集成芯片的形成方法。
本发明授权集成芯片及其形成方法在权利要求书中公布了：1.一种集成芯片，包括： 图像感测元件，设置在衬底内； 栅极结构，沿着所述衬底的前侧设置； 其中，所述衬底的背侧包括一个或多个第一成角度的表面，所述一个或多个第一成角度的表面限定设置在所述图像感测元件上方的中心扩散器；并且 所述衬底的所述背侧还包括第二成角度的表面，所述第二成角度的表面限定横向地围绕所述中心扩散器的多个外围扩散器，所述多个外围扩散器的尺寸小于所述中心扩散器的尺寸， 其中，所述多个外围扩散器中的第一对布置在所述中心扩散器的相对侧上、并且沿着在所述中心扩散器的顶视图中二等分所述中心扩散器的第一线布置，并且所述多个外围扩散器中的第二对沿着第二线布置在所述中心扩散器的相对侧上，在所述中心扩散器的顶视图中，所述第二线垂直于所述第一线并且在所述中心扩散器的顶视图中二等分所述中心扩散器。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人台湾积体电路制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾新竹；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励