乐健科技(珠海)有限公司周晓斌获国家专利权
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龙图腾网获悉乐健科技(珠海)有限公司申请的专利电路板制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114340194B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111679701.9，技术领域涉及：H05K3/28；该发明授权电路板制备方法是由周晓斌;刘洪峰;刘翠青设计研发完成，并于2021-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种电路板制备方法，该电路板制备方法包括如下的线路制作步骤：S1，在电路板表面的铜箔层上制作金属保护层，金属保护层至少包括银保护层；S2，在金属保护层上贴耐酸性的菲林膜，然后曝光、显影，使得金属保护层的待蚀刻区域从菲林膜暴露；S3，在酸性或中性电解液中对金属保护层进行电解蚀刻，以去除金属保护层的待蚀刻区域；S4，对铜箔层进行酸性蚀刻，以去除铜箔层暴露于菲林膜的区域，形成导电线路；S5，去除菲林膜。本发明的制备方法可以有效解决现有技术中银保护层容易脏污和硫化发黄的问题，提高电路板的加工质量和良率，并可以实现细线路的制作。
本发明授权电路板制备方法在权利要求书中公布了：1.一种电路板制备方法，其特征在于包括如下的线路制作步骤： S1，在电路板表面的铜箔层上制作金属保护层，所述金属保护层至少包括银保护层； S2，在所述金属保护层上贴耐酸性的菲林膜，然后曝光、显影，使得所述金属保护层的待蚀刻区域从所述菲林膜暴露； S3，在酸性或中性电解液中对所述金属保护层进行电解蚀刻，以去除所述金属保护层的待蚀刻区域； S4，对所述铜箔层进行酸性蚀刻，去除所述铜箔层暴露于所述菲林膜的区域，形成导电线路； S5，去除所述菲林膜； 电解蚀刻时，以电路板作为阳极板、不锈钢板作为阴极板，电解液的pH为5~7，电解液的温度为25°~35°。
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