深圳亿思腾达集成股份有限公司王晓文获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳亿思腾达集成股份有限公司申请的专利一种用于半导体发光器件的框架获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223745210U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520288202.4，技术领域涉及：H10H29/24；该实用新型一种用于半导体发光器件的框架是由王晓文;黄显强设计研发完成，并于2025-02-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于半导体发光器件的框架在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种用于半导体发光器件的框架，涉及半导体发光器件封装技术领域。本装置通过封装板可以将半导体发光器件本体封装在封装壳和基础板的框架内部，在需要对半导体发光器件本体进行更换时，通过限位板发生朝向弹簧的滑动，可以将封装板去除，可以对半导体发光器件本体进行更换，在更换之后，对封装板安装到基础板上时，限位板一端设置的倾斜弧度，会使限位板受到封装板的压力时，发生朝向弹簧方向的滑动，而在此过程中，弹簧会存储弹性势能，当封装板放置完成后限位板不再受到封装板的压力时，此时弹簧存储的弹性势能会驱使限位板复位，使限位板对封装板进行压持固定，便于本装置半导体发光器件本体发生损坏时便捷地进行更换。
本实用新型一种用于半导体发光器件的框架在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体发光器件的框架，其特征在于：包括封装壳1和封装壳1底部设置的基础板2，所述基础板2上开设有若干组安装槽3，若干组所述安装槽3的内部分别安装有半导体发光器件本体4，所述封装壳1与基础板2之间设置有封装板5，所述封装壳1内呈矩形分布开设有若干组导滑槽6，若干组所述导滑槽6的内部分别滑动设置有限位板8，所述限位板8与所述封装壳1的内壁之间设置有弹簧10，所述导滑槽6的内部设置有用于保持所述限位板8在所述导滑槽6内水平滑动的导滑组件。
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