曼特电子科技(深圳)有限公司陈景璐获国家专利权
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龙图腾网获悉曼特电子科技(深圳)有限公司申请的专利微型化CMOS传感器封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223745194U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520230678.2，技术领域涉及：H10F39/18；该实用新型微型化CMOS传感器封装结构是由陈景璐设计研发完成，并于2025-02-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本微型化CMOS传感器封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种微型化CMOS传感器封装结构，包括基板，所述基板顶面固定连接有芯片，所述芯片侧边靠近底面处设置有电极，所述基板顶面设置有焊盘，所述电极与焊盘电性连接，所述基板顶面固定连接有外框，所述外框与芯片之间位于电极上侧填充有环氧树脂，所述外框顶部装配有玻璃，所述基板底部设置有密封外壳，本实用新型可以将基板及芯片进行包裹式封装，使其处于密封环境中，隔绝外界因素造成的干扰问题。
本实用新型微型化CMOS传感器封装结构在权利要求书中公布了：1.一种微型化CMOS传感器封装结构，包括基板1，其特征在于：所述基板1顶面固定连接有芯片2，所述芯片2侧边靠近底面处设置有电极3，所述基板1顶面设置有焊盘，所述电极3与焊盘电性连接，所述基板1顶面固定连接有外框5，所述外框5与芯片2之间位于电极3上侧填充有环氧树脂4，所述外框5顶部装配有玻璃6，所述基板1底部设置有密封外壳； 所述玻璃6下表面粘接有铜片15，所述玻璃6表面开设有若干个孔洞，所述铜片15表面固定连接有若干个铜柱16，所述铜柱16顶端均贯穿孔洞并固定连接有散热片17。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人曼特电子科技(深圳)有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市宝安区航城街道三围社区航城大道159号航城创新创业园A5栋3A11；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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