北京微焓科技有限公司陈绍杰获国家专利权
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龙图腾网获悉北京微焓科技有限公司申请的专利微带天线均温板散热结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223745148U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520235507.9，技术领域涉及：H05K7/20；该实用新型微带天线均温板散热结构是由陈绍杰;戚安平;张晓屿设计研发完成，并于2025-02-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本微带天线均温板散热结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了微带天线均温板散热结构，涉及航天器热控制领域，包括基板和均温板，所述基板的下方贴合所述均温板以传导热量；所述基板的上方安装阵面热源芯片，的顶端粘贴导体贴片，所述基板的底面安装低热耗芯片和背面热源芯片；所述均温板的上表面开设便于所述低热耗芯片和所述背面热源芯片安装的避让槽，所述均温板的上表面和所述基板下表面之间安装导热垫，本方案通过在微带天线的表面贴合均温板，将发热的芯片器件运行过程中产生的热量快速传导至均温板本身，再通过均温板的高热导率特性将热量扩开，从而既可以降低天线温度梯度，又能将天线热量高效传导至安装面排散，降低器件温度，提高天线性能与寿命。
本实用新型微带天线均温板散热结构在权利要求书中公布了：1.微带天线均温板散热结构，其特征在于，包括基板3和均温板6，所述基板3的下方贴合所述均温板6以传导热量； 所述基板3的上方安装阵面热源芯片2，阵面热源芯片2的顶端粘贴导体贴片1，所述基板3的底面安装低热耗芯片4和背面热源芯片5； 所述均温板6的上表面开设便于所述低热耗芯片4和所述背面热源芯片5安装的避让槽10，所述均温板6的上表面和所述基板3下表面之间安装导热垫12。
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