北京中科腾越科技发展有限公司周勇获国家专利权
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龙图腾网获悉北京中科腾越科技发展有限公司申请的专利大功率芯片散热用的固定支架获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223745107U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422959647.9，技术领域涉及：H05K7/20；该实用新型大功率芯片散热用的固定支架是由周勇设计研发完成，并于2024-12-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本大功率芯片散热用的固定支架在说明书摘要公布了：本申请涉及一种大功率芯片散热用的固定支架，包括：冲凹支架、底部绝缘片、压缩硅胶和支架绝缘片，冲凹支架为板状结构，中间位置凹陷有安装槽，绝缘片设置在安装槽的底部，与安装槽的底壁贴附，压缩硅胶设置在安装槽的内部，位于底部绝缘片上，压缩硅胶的厚度大于安装槽的凹陷深度，且冲凹支架与散热器夹持PCBA时，压缩硅胶与PCBA抵接，朝向PCBA的方式施压，冲凹支架贴于芯片PCBA背面，相对于散热器加固PCBA，且冲凹支架的中心位置设有可压缩的硅胶，当锁固时提供一个反向力，确保芯片中心不会因锁固冲击力向背面变形，力都迫使导热界面材料压缩，保证了压力，变形量，降低了热阻。
本实用新型大功率芯片散热用的固定支架在权利要求书中公布了：1.一种大功率芯片散热用的固定支架，适用于与散热器固定PCBA，其特征在于，包括： 冲凹支架、底部绝缘片和压缩硅胶； 所述冲凹支架为板状结构，中间位置凹陷有安装槽； 所述底部绝缘片设置在所述安装槽的底部，与所述安装槽的底壁贴附； 所述压缩硅胶设置在安装槽的内部，位于所述底部绝缘片上，所述压缩硅胶的厚度大于所述安装槽的凹陷深度，且所述冲凹支架与散热器夹持所述PCBA时，所述压缩硅胶与所述PCBA抵接，朝向所述PCBA的方式施压。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京中科腾越科技发展有限公司，其通讯地址为：100193 北京市海淀区东北旺西路8号中关村软件园一期27号楼A座211号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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