天津芯森电子科技有限公司;珠海芯森电子科技有限公司管中鹏获国家专利权
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龙图腾网获悉天津芯森电子科技有限公司;珠海芯森电子科技有限公司申请的专利一种PCB压焊接地结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223744982U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520082243.8，技术领域涉及：H05K1/18；该实用新型一种PCB压焊接地结构是由管中鹏;郭毅;和波设计研发完成，并于2025-01-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种PCB压焊接地结构在说明书摘要公布了：本申请提供一种PCB压焊接地结构，包括：骨架部分、PCB板和磁芯，骨架部分用于承载元器件，其上设置有可供磁芯穿过的通孔；PCB板连接于骨架部分的一端，其上设置有可供磁芯穿过的开孔；磁芯穿过骨架部分上的通孔和PCB板上开孔，其中一端与PCB板焊接。通过本实用新型的一种PCB压焊接地结构，将磁芯直接与PCB板进行压焊，相比现有技术把地线焊接到磁芯上，本申请解决了地线虚焊、线体老化、安装复杂、成本偏高的问题，具有结构稳定、焊接牢固，安装简单、成本较低的优点。
本实用新型一种PCB压焊接地结构在权利要求书中公布了：1.一种PCB压焊接地结构，其特征在于，包括：骨架部分1、PCB板2和磁芯3，所述骨架部分1用于承载元器件，其上设置有可供所述磁芯3穿过的通孔11；所述PCB板2连接于所述骨架部分1的一端，其上设置有可供所述磁芯3穿过的开孔21；所述磁芯3穿过所述骨架部分1上的所述通孔11和所述PCB板2上所述开孔21，其中一端与所述PCB板2焊接。
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