南京睿芯峰电子科技有限公司邱永锁获国家专利权
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龙图腾网获悉南京睿芯峰电子科技有限公司申请的专利一种防止PCB线圈溢胶的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223744977U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423270811.1，技术领域涉及：H05K1/11；该实用新型一种防止PCB线圈溢胶的封装结构是由邱永锁设计研发完成，并于2024-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种防止PCB线圈溢胶的封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种防止PCB线圈溢胶的封装结构，其包括框架主体以及设置在框架主体上的多个基岛、引脚、PCB线圈和塑封层。基岛与引脚连接，基岛正面包括贴装区和半蚀刻区，在基岛正面边缘处形成半蚀刻区，半蚀刻区和贴装区具有高度差，形成台阶式结构；PCB线圈通过胶粘剂设置在基岛正面的贴装区，且PCB线圈中部下方没有基岛，半蚀刻区为溢胶区；塑封层包覆PCB线圈和基岛。本实用新型公开的封装结构中，PCB线圈贴装时，多余的胶粘剂会向半蚀刻区溢出；不会堆积到PCB线圈中部方向，后期封装结构的塑封层形成后，不会使得封装结构出现分层的现象，保证了封装结构的质量，效率也高，可以缩短产品的封装周期和成本。
本实用新型一种防止PCB线圈溢胶的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种防止PCB线圈溢胶的封装结构，其特征在于，包括框架主体以及设置在框架主体上的多个基岛、引脚、PCB线圈和塑封层，所述基岛与引脚连接，所述基岛正面包括贴装区和半蚀刻区，在所述基岛正面边缘处形成半蚀刻区，所述半蚀刻区和贴装区具有高度差，形成台阶式结构；所述PCB线圈通过胶粘剂设置在基岛正面的贴装区，且PCB线圈中部下方没有基岛，所述半蚀刻区为溢胶区；所述塑封层包覆PCB线圈和基岛。
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