深圳市瑞邦多层线路板科技有限公司肖玉玲获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市瑞邦多层线路板科技有限公司申请的专利一种局部复合散热PCB线路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223744975U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520272244.9，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种局部复合散热PCB线路板是由肖玉玲;潘伟贵设计研发完成，并于2025-02-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种局部复合散热PCB线路板在说明书摘要公布了：本实用新型涉及线路板技术领域，且公开了一种局部复合散热PCB线路板，包括线路板和散热组件，散热组件包覆在线路板的侧部，在线路板上固定有发热元件，散热组件由框架板、底板和侧边板拼接而成，框架板和底板相对设置，且侧边固定有侧边板，在侧边板的侧部开设有流通槽。通过线路板的底部开设有与内部金属片连通的散热孔，通过线路板底部加装有底板，底板上开设有与散热孔相对的通孔，并在底板与线路板之间加装有硅胶垫片，风流通过通孔对内部的硅胶垫片降温处理，硅胶垫片产生的冷气从散热孔进入线路板内，对发热元件底部的金属片进行降温处理，从而有效提高了对发热元件的散热效果。
本实用新型一种局部复合散热PCB线路板在权利要求书中公布了：1.一种局部复合散热PCB线路板，包括线路板1和散热组件2，其特征在于，所述散热组件2包覆在线路板1的侧部，在线路板1上固定有发热元件101； 所述散热组件2由框架板201、底板202和侧边板203拼接而成，框架板201和底板202相对设置，且侧边固定有侧边板203，在侧边板203的侧部开设有流通槽204。
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