浙江创豪半导体有限公司唐华获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江创豪半导体有限公司申请的专利改善异常剥离的封装载板和电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223744971U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520098821.7，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型改善异常剥离的封装载板和电子设备是由唐华;李承宪设计研发完成，并于2025-01-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本改善异常剥离的封装载板和电子设备在说明书摘要公布了：本公开提供了一种改善异常剥离的封装载板和电子设备，属于电子器材技术领域。该封装载板包括：基材板、第一导电层、第二导电层和电镀层；所述第一导电层和所述第二导电层依次层叠在所述基材板的板面上，所述第二导电层的远离所述基材板的表面具有至少露出所述第一导电层的连接槽，所述电镀层位于所述第二导电层的远离所述基材板的表面上，且延伸至所述连接槽内，位于所述连接槽内的所述电镀层与所述第一导电层的表面和所述第二导电层的侧壁相连。本公开能改善封装载板中膜层开裂或脱落的问题，提升封装载板的可靠性。
本实用新型改善异常剥离的封装载板和电子设备在权利要求书中公布了：1.一种封装载板，其特征在于，所述封装载板包括：基材板10、第一导电层21、第二导电层22和电镀层30； 所述第一导电层21和所述第二导电层22依次层叠在所述基材板10的板面上，所述第二导电层22的远离所述基材板10的表面具有至少露出所述第一导电层21的连接槽23，所述电镀层30位于所述第二导电层22的远离所述基材板10的表面上，且延伸至所述连接槽23内，位于所述连接槽23内的所述电镀层30与所述第一导电层21的表面和所述第二导电层22的侧壁相连。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人浙江创豪半导体有限公司，其通讯地址为：322009 浙江省金华市义乌市苏溪镇苏华街553号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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