厦门市三安集成电路有限公司王明月获国家专利权
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龙图腾网获悉厦门市三安集成电路有限公司申请的专利弹性波器件及弹性波模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223744692U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423046245.6，技术领域涉及：H03H9/13；该实用新型弹性波器件及弹性波模块是由王明月;许珂鸣;杜闵行设计研发完成，并于2024-12-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本弹性波器件及弹性波模块在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种弹性波器件及弹性波模块，该弹性波器件封装基板、支撑部、IDT电极、压电基板、电极焊盘以及导电金属，封装基板设置于支撑部上；支撑部包围IDT电极，且形成于压电基板的主表面；支撑部具有通孔；IDT电极形成于压电基板的主表面；压电基板的主表面具有第一凹槽，其形成于通孔下方，并与通孔贯通；电极焊盘形成于第一凹槽的底部，并与导电金属连接；导电金属设置于第一凹槽和通孔内部，用于连接电极焊盘和封装基板。通过本申请的弹性波器件及弹性波模块，解决了传统的WLP封装结构的电极焊盘以及导电金属需设置于支撑部的通孔中，导致弹性波器件无法进一步小型化问题，有效减小了弹性波器件的尺寸。
本实用新型弹性波器件及弹性波模块在权利要求书中公布了：1.一种弹性波器件，包括封装基板、支撑部、IDT电极、压电基板、电极焊盘以及导电金属，其特征在于， 所述封装基板设置于所述支撑部上； 所述支撑部包围所述IDT电极，且形成于所述压电基板的主表面；所述支撑部具有通孔； 所述IDT电极形成于所述压电基板的主表面； 所述压电基板的主表面具有第一凹槽，其形成于所述通孔下方，并与所述通孔贯通； 所述电极焊盘形成于所述第一凹槽的底部，并与所述导电金属连接； 所述导电金属设置于所述第一凹槽和所述通孔内部，用于连接所述电极焊盘和所述封装基板。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人厦门市三安集成电路有限公司，其通讯地址为：361100 福建省厦门市同安区洪塘镇民安大道753-799号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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