天津禾芯电子科技有限公司李倩获国家专利权
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龙图腾网获悉天津禾芯电子科技有限公司申请的专利一种晶体振荡器封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223744679U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520068909.4，技术领域涉及：H03B5/32；该实用新型一种晶体振荡器封装结构是由李倩设计研发完成，并于2025-01-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶体振荡器封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶体振荡器封装结构，包括封装座，所述封装座包括散热基座、上连接座和下连接座，所述散热基座、上连接座和下连接座之间通过黏胶层连接，所述上连接座和下连接座上分别安装有晶体片和控制芯片，所述晶体片和控制芯片之间通过连接导线连接，所述上连接座上设置有上封装体，所述上封装体内设置有上屏蔽罩，所述下连接座上设置有下封装体，所述下封装体内设置有下屏蔽罩。本实用新型结构设计科学合理，上封装体、下封装体和封装座相互配合，将晶体片和控制芯片工作时产生的热量释放出去，提高散热效率，延长使用寿命。
本实用新型一种晶体振荡器封装结构在权利要求书中公布了：1.一种晶体振荡器封装结构，包括封装座1，其特征在于：所述封装座1包括散热基座101、上连接座102和下连接座103，所述散热基座101、上连接座102和下连接座103之间通过黏胶层连接，所述上连接座102和下连接座103上分别安装有晶体片2和控制芯片3，所述晶体片2和控制芯片3之间通过连接导线4连接，所述上连接座102上设置有上封装体5，所述上封装体5内设置有上屏蔽罩6，所述下连接座103上设置有下封装体7，所述下封装体7内设置有下屏蔽罩8。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人天津禾芯电子科技有限公司，其通讯地址为：300000 天津市滨海新区高新区华苑产业区海泰西路18号北2-204工业孵化-5-1230；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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