矽品精密工业股份有限公司陈志文获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223743671U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520294445.9，技术领域涉及：H01L23/538；该实用新型电子封装件是由陈志文;钟松桦设计研发完成，并于2025-02-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件在说明书摘要公布了：一种电子封装件，包括有基板、堆叠于该基板上的电子元件及堆叠于该电子元件上的光电模组，其中，该电子元件形成有多个导电穿孔，以令该光电模组得以通过该多个导电穿孔而电性连接该电子元件及该基板，进而缩短电传输的路径。
本实用新型电子封装件在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件，其特征在于，包括： 基板，具有相对的第一侧及第二侧； 电子元件，具有相对的第一表面及第二表面，并以其第二表面接置于该基板的第一侧上，且该电子元件形成有贯穿该第一表面及该第二表面的多个导电穿孔；以及 光电模组，接置于该电子元件的该第一表面上并电性连接该多个导电穿孔。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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