广东日晷科技有限公司刘瑛获国家专利权
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龙图腾网获悉广东日晷科技有限公司申请的专利一种非接触芯片倒封装基板条带获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223743668U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520046507.4，技术领域涉及：H01L23/498；该实用新型一种非接触芯片倒封装基板条带是由刘瑛;赵继华;郑宪国设计研发完成，并于2025-01-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种非接触芯片倒封装基板条带在说明书摘要公布了：本实用新型涉及非接触芯片结构领域，公开了一种非接触芯片倒封装基板条带，包括环氧树脂料带，所述环氧树脂料带上表面固定连接有线路层，所述环氧树脂料带内部开设有分片槽，所述环氧树脂料带内部设置有定位组件，所述定位组件用于将芯片与基板条带精准定位，所述定位组件包括定位孔一，所述定位孔一开设在所述环氧树脂料带内部，所述环氧树脂料带内部开设有定位孔二，所述定位孔二位于分片槽中间，所述环氧树脂料带上表面固定连接有定位块，所述定位块用于辅助标记。本实用新型中，实现芯片与基板条带的精准定位，提高了封装的精度和一致性，同时通过散热槽的设置，增加了散热面积，有利于热量的散发，提高芯片的散热效率。
本实用新型一种非接触芯片倒封装基板条带在权利要求书中公布了：1.一种非接触芯片倒封装基板条带，包括环氧树脂料带1，其特征在于：所述环氧树脂料带1上表面固定连接有线路层2，所述环氧树脂料带1内部开设有分片槽4，所述环氧树脂料带1内部设置有定位组件，所述定位组件用于将芯片与基板条带精准定位； 所述定位组件包括定位孔一3，所述定位孔一3开设在所述环氧树脂料带1内部，所述环氧树脂料带1内部开设有定位孔二5，所述定位孔二5位于分片槽4中间，所述环氧树脂料带1上表面固定连接有定位块7，所述定位块7用于辅助标记。
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