深圳市敦为技术有限公司郑方伟获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉深圳市敦为技术有限公司申请的专利一种对称双基岛封装框架获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223743666U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520296115.3，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型一种对称双基岛封装框架是由郑方伟设计研发完成，并于2025-02-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种对称双基岛封装框架在说明书摘要公布了：本实用新型涉及集成电路封装技术领域，公开了一种对称双基岛封装框架，包括第一基岛和第二基岛，第一基岛的第一侧部设置有两个第一焊盘，第一基岛的第二侧部设置有一个第二焊盘和一个第三焊盘，第三焊盘的尺寸大于第二焊盘的尺寸。第二基岛的第一侧部设置有两个第四焊盘，第二基岛的第二侧部设置有一个第五焊盘和一个第六焊盘，第六焊盘的尺寸大于第五焊盘的尺寸。相较于现有技术，上述改进增强了标志性焊盘第三焊盘及第六焊盘的视觉特征尺寸特征，使得印章打印制程中视觉检测设备能够更好地识别出明显不同的焊盘，降低出现识别错误的情况，规避了方向指示错误的风险，进而降低了因指示错误导致印章打印位置错位的情况。
本实用新型一种对称双基岛封装框架在权利要求书中公布了：1.一种对称双基岛封装框架，其特征在于，包括第一基岛1和第二基岛2，所述第一基岛1的第一侧部设置有两个第一焊盘11，所述第一基岛1的第二侧部设置有一个第二焊盘12和一个第三焊盘13，所述第三焊盘13的尺寸大于所述第二焊盘12的尺寸；所述第二基岛2的第一侧部设置有两个第四焊盘21，所述第二基岛2的第二侧部设置有一个第五焊盘22和一个第六焊盘23，所述第六焊盘23的尺寸大于所述第五焊盘22的尺寸。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市敦为技术有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道中环大道中科谷产业园6栋1305；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励