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龙图腾网获悉杭州士兰微电子股份有限公司申请的专利封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223743662U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423151638.3，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型封装结构是由甘谨豪;夏原野设计研发完成，并于2024-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本封装结构在说明书摘要公布了：本申请公开了一种封装结构，包括：高侧功率单元和低侧功率单元，高侧功率单元的第二端连接低侧功率单元的第一端形成桥臂中点与桥臂中点引脚连接；高压功率引脚连接高侧功率单元的第一端；低压功率引脚连接低侧功率单元的第二端；高侧功率单元信号引脚控制高侧功率单元；低侧功率单元信号引脚控制低侧功率单元，高压功率引脚、低压功率引脚、桥臂中点引脚位于封装结构第一侧边，高侧功率单元信号引脚和低侧功率单元信号引脚位于第二侧边，高侧功率单元信号引脚与低侧功率单元信号引脚的距离大于第一侧边上任两个相邻引脚之间的距离。本申请提供的封装结构，高侧功率单元信号引脚与低侧功率单元信号引脚的距离较大，减少了信号干扰。

本实用新型封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： 高侧功率单元和低侧功率单元，所述高侧功率单元包括高侧功率单元的第一端和高侧功率单元的第二端，所述低侧功率单元包括低侧功率单元的第一端和低侧功率单元的第二端，所述高侧功率单元的第二端连接所述低侧功率单元的第一端形成桥臂中点； 高压功率引脚，连接所述高侧功率单元的第一端； 桥臂中点引脚，连接所述桥臂中点； 低压功率引脚，连接所述低侧功率单元的第二端； 高侧功率单元信号引脚，所述高侧功率单元信号引脚控制所述高侧功率单元； 低侧功率单元信号引脚，所述低侧功率单元信号引脚控制所述低侧功率单元； 所述封装结构包括第一侧边和与所述第一侧边相对的第二侧边，所述高压功率引脚、所述低压功率引脚、所述桥臂中点引脚位于所述第一侧边，所述高侧功率单元信号引脚和所述低侧功率单元信号引脚依次位于所述第二侧边， 所述高压功率引脚、所述低压功率引脚、所述桥臂中点引脚中任意两个相邻引脚之间的距离为第一距离，所述高侧功率单元信号引脚与低侧功率单元信号引脚的距离为第二距离，所述第二距离大于所述第一距离。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人杭州士兰微电子股份有限公司，其通讯地址为：310012 浙江省杭州市黄姑山路4号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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