福建福顺半导体制造有限公司孟正午获国家专利权
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龙图腾网获悉福建福顺半导体制造有限公司申请的专利一种用于TO-252封装的汽车电子器件引线框架获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223743661U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423135018.0，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型一种用于TO-252封装的汽车电子器件引线框架是由孟正午;陈力;林义鹏;王铭辉设计研发完成，并于2024-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于TO-252封装的汽车电子器件引线框架在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种用于TO‑252封装的汽车电子器件引线框架，包括：框架；多个框架单元，多个所述框架单元均设置于所述框架的顶部，多个所述框架单元均包括框架基岛、防水槽、第一内引脚、第二内引脚、第三内引脚、沟塑边和麻点，所述框架基岛设置于所述框架的顶部，所述防水槽开设于所述框架基岛的顶部，所述第一内引脚设置于所述所述框架基岛的一侧，所述第二内引脚设置于所述第一内引脚的一侧。本实用新型提供的一种用于TO‑252封装的汽车电子器件引线框架，通过在框架基岛处新增麻点设计，并将框架基岛边缘沟塑边加深至原先设计的1.7倍，大大提升了框架基岛的锁胶能力，从而降低了在高温高湿条件下的分层概率。
本实用新型一种用于TO-252封装的汽车电子器件引线框架在权利要求书中公布了：1.一种用于TO-252封装的汽车电子器件引线框架，其特征在于，包括： 框架； 多个框架单元，多个所述框架单元均设置于所述框架的顶部，多个所述框架单元均包括框架基岛、防水槽、第一内引脚、第二内引脚、第三内引脚、沟塑边和麻点，所述框架基岛设置于所述框架的顶部，所述防水槽开设于所述框架基岛的顶部，所述第一内引脚设置于所述框架基岛的一侧，所述第二内引脚设置于所述第一内引脚的一侧，所述第三内引脚设置于所述第二内引脚的一侧，所述沟塑边开设于所述框架基岛底部的一侧，所述麻点设置于所述框架基岛的顶部。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人福建福顺半导体制造有限公司，其通讯地址为：350007 福建省福州市仓山区盖山投资区内(高旺村11号)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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