广东芯智造半导体有限公司刘腾飞获国家专利权
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龙图腾网获悉广东芯智造半导体有限公司申请的专利一种MOS管封装体及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223743656U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520046052.6，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型一种MOS管封装体及电子设备是由刘腾飞;谢大盛;任仕鼎;邓金睿设计研发完成，并于2025-01-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种MOS管封装体及电子设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种MOS管封装体及电子设备，MOS管封装体包括：外壳、基岛、第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚与焊盘。第一引脚、第二引脚与第三引脚设置在外壳的相同侧，第四引脚设置在外壳的另一侧；第四引脚与第二引脚连接；基岛设置在第四引脚与第二引脚上并与第四引脚与第二引脚连接；外壳包覆于第一引脚、第二引脚、第三引脚与第四引脚，且第一引脚、第二引脚、第三引脚与第四引脚伸出外壳；焊盘设置在基岛底部并部分伸出外壳。本实用新型通过在基岛的底部设置焊盘，MOS管封装体的顶部与底部都实现了散热，到达了立体散热的目的，从而可以提升MOS管封装体的散热效果，进而可以提升MOS管封装体的可靠性。
本实用新型一种MOS管封装体及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种MOS管封装体，其特征在于，包括：外壳、基岛、第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚与焊盘； 所述第一引脚、所述第二引脚与所述第三引脚设置在所述外壳的相同侧，所述第四引脚设置在所述外壳的另一侧； 所述第四引脚与所述第二引脚连接；所述基岛设置在所述第四引脚与所述第二引脚上并与所述第四引脚与所述第二引脚连接； 所述外壳包覆于所述第一引脚、所述第二引脚、所述第三引脚与所述第四引脚，且所述第一引脚、所述第二引脚、所述第三引脚与所述第四引脚伸出所述外壳； 所述焊盘设置在所述基岛底部并部分伸出所述外壳。
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