杭州士兰微电子股份有限公司张雷获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州士兰微电子股份有限公司申请的专利封装结构和功率模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223743648U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423094482.X，技术领域涉及：H01L23/04；该实用新型封装结构和功率模块是由张雷;徐灏阳;曹杰敏;陈恺;张泽设计研发完成，并于2024-12-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构和功率模块在说明书摘要公布了：本申请实施例公开了一种封装结构和使用该封装结构的功率模块。功率模块包括多个功率器件和封装结构。封装结构包括：底板、若干个封装基板、壳体、至少一个挡板、密封层。封装基板位于底板上。壳体位于底板上，壳体包裹封装基板。挡板位于底板上，并且将所述壳体限定出多个分立空间，每个分立空间包含一个或多个封装基板。密封层填充所述分立空间以覆盖所述每个分立空间内的功率器件和封装基板。通过将多个功率器件设置在多个分立空间中，在分立空间中分别灌封密封层，灌封工艺的铺展面积变小，密封层在灌封固化后的表面更平整。每个分立空间内功率器件更少，产生的热量更少，热应力更小，降低了功率器件和引线的失效风险。
本实用新型封装结构和功率模块在权利要求书中公布了：1.一种功率模块的封装结构，其特征在于，包括： 底板； 若干个封装基板，所述封装基板位于所述底板上； 壳体，所述壳体位于所述底板上，所述壳体包裹所述封装基板； 至少一个挡板，所述挡板位于所述底板上，并且将所述壳体限定出多个分立空间，每个所述分立空间包含一个或多个封装基板；以及 密封层，所述密封层填充所述分立空间以覆盖所述每个分立空间内的功率器件和封装基板。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人杭州士兰微电子股份有限公司，其通讯地址为：310012 浙江省杭州市黄姑山路4号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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