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龙图腾网获悉南京恒泰芯科技有限公司申请的专利一种半导体晶圆自动上下料装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223743619U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520310159.7，技术领域涉及：H01L21/677；该实用新型一种半导体晶圆自动上下料装置是由黄震;袁琴设计研发完成，并于2025-02-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体晶圆自动上下料装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体加工领域，公开了一种半导体晶圆自动上下料装置，包括升降机构和等距调整机构，所述升降机构包括安装座，所述安装座表面垂直对称设置有轨道条，两个所述轨道条表面滑动安装有滑座，所述安装座内侧垂直安装有用于控制滑座的升降气缸，所述升降机构顶部安装有旋转伸缩机构，所述旋转伸缩机构包括固定在滑座上表面的旋转座，所述旋转座上表面横向设置与横梁，所述横梁上表面滑动安装有伸缩杆，所述等距调整机构安装在伸缩杆端部，所述等距调整机构包括置于伸缩杆端部下方的转盘，可在晶圆片进行吸附后进行方位的调整，以适应复杂的上下料环境，且在吸附后可对晶圆进行一定角度的旋转，以适应非整圆料的精准上下料。

本实用新型一种半导体晶圆自动上下料装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆自动上下料装置，包括升降机构1和等距调整机构3，其特征在于：所述升降机构1包括安装座101，所述安装座101表面垂直对称设置有轨道条102，两个所述轨道条102表面滑动安装有滑座104，所述安装座101内侧垂直安装有用于控制滑座104的升降气缸103； 所述升降机构1顶部安装有旋转伸缩机构2，所述旋转伸缩机构2包括固定在滑座104上表面的旋转座201，所述旋转座201上表面横向设置与横梁202，所述横梁202上表面滑动安装有伸缩杆203，所述等距调整机构3安装在伸缩杆203端部； 所述等距调整机构3包括置于伸缩杆203端部下方的转盘301，所述转盘301上表面中心设置有旋转轴302，所述旋转轴302旋转在伸缩杆203端部，所述旋转轴302顶部设置有限位板A303，限位板A303底面与伸缩杆203上表面活动贴合； 所述等距调整机构3下表面均匀滑动安装有三个吸料机构4，所述等距调整机构3用于同步调整三个吸料机构4的位置； 所述转盘301前端还设置有夹料机构5，所述夹料机构5用于由侧边对晶圆进行夹持。

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