池州巨成电子科技有限公司张永平获国家专利权
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龙图腾网获悉池州巨成电子科技有限公司申请的专利一种芯片封装用塑封压机获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223743608U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520262308.7，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种芯片封装用塑封压机是由张永平;张金玉设计研发完成，并于2025-02-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装用塑封压机在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片封装用塑封压机，属于芯片塑封技术领域，本实用新型包括塑封压机本体和下料组件，塑封压机本体包括机架和机体，机体设置在机架上，本实用新型通过下料组件的结构设计，能够自动对台板上完成塑封的芯片进行移出取下，步骤简单，操作便捷，有效缩短塑封芯片的取料时间，减少了工人的体力消耗，提高了芯片的封装效率；本实用新型通过收集盒和弧形缓冲垫的结构设计，可以便捷的对完成塑封的芯片进行收集，也避免了芯片收集过程中出现损坏，方便使用，实用性较强。
本实用新型一种芯片封装用塑封压机在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装用塑封压机，包括塑封压机本体1，其特征在于：所述塑封压机本体1包括机架2和机体3，所述机体3设置在机架2上； 所述机架2上开设有容纳槽201，所述机架2的顶部表面开设有矩形通槽一202，所述矩形通槽一202与容纳槽201连通； 还包括下料组件4，所述下料组件4包括台板401和液压伸缩杆402，所述台板401与矩形通槽一202配合，所述台板401的一侧与矩形通槽一202的内壁转动连接，所述液压伸缩杆402设有两个，所述液压伸缩杆402的一端与台板401的底部转动连接，所述容纳槽201内嵌入有线性直线模组404，所述线性直线模组404的滑动部设置有U型架403，所述U型架403与容纳槽201的内壁滑动配合，所述U型架403上转动安装有固定杆，所述固定杆的数量为两个，所述固定杆的一端与液压伸缩杆402远离台板401的一端连接。
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