吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司王伟获国家专利权
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龙图腾网获悉吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司申请的专利一种晶圆清洗装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223743607U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520248973.0，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种晶圆清洗装置是由王伟设计研发完成，并于2025-02-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆清洗装置在说明书摘要公布了：本申请提供了一种晶圆清洗装置，包括：清洗机构，用于清洗晶圆，包括喷头、摆臂组件和尾杆，尾杆具有相对的第一端和第二端，摆臂组件的一端和喷头连接，另一端和第一端连接，喷头和尾杆在摆臂组件的带动下同向运动；第一限位结构，设于清洗机构的一侧，包括限位部；喷头的高度低于预设高度时，第二端的高度低于限位部顶端的高度，以便限位部与尾杆抵接以阻止尾杆沿预设方向转动。方案中，第一限位结构和尾杆的设置提高了晶圆清洗装置的安全性，当摆臂组件因控制信号丢失或转动异常而处于失控状态时，第一限位结构能够挡住尾杆以阻止摆臂组件带动喷头继续移动，防止其对装置中其他部件的撞击，提高了晶圆清洗装置运行的稳定性。
本实用新型一种晶圆清洗装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，所述晶圆清洗装置包括： 清洗机构，用于清洗晶圆10，包括喷头20、摆臂组件30和尾杆40，所述尾杆40具有相对的第一端和第二端，所述摆臂组件30的一端和所述喷头20连接，另一端和所述第一端连接，所述喷头20和所述尾杆40在所述摆臂组件30的带动下同向运动； 第一限位结构80，设于所述清洗机构的一侧，包括限位部800； 所述喷头20的高度低于预设高度时，所述第二端的高度低于所述限位部800顶端的高度，以便所述限位部800与所述尾杆40抵接以阻止所述尾杆40沿预设方向转动。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司，其通讯地址为：214000 江苏省无锡市锡山区锡北镇泾祥路1号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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