上海骄成半导体设备技术有限公司周宏建获国家专利权
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龙图腾网获悉上海骄成半导体设备技术有限公司申请的专利一种基于碳纤维横梁的半导体贴装设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223743599U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423252234.3，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种基于碳纤维横梁的半导体贴装设备是由周宏建;陈小亮设计研发完成，并于2024-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于碳纤维横梁的半导体贴装设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种基于碳纤维横梁的半导体贴装设备，包括机架、碳纤维横梁、贴装头组件、芯片供料装置、基板承载平台和视觉检测系统，机架上方设置有龙门XY运动平台和工作平台，龙门XY运动平台的横梁结构为碳纤维横梁，碳纤维横梁包括中心支撑结构和围绕中心支撑结构四周设置的碳纤维本体；贴装头组件设置在碳纤维横梁的线性导轨上，贴装头组件可沿着碳纤维横梁滑动；芯片供料装置设置在机架上，用于提供待贴装的半导体芯片，基板承载平台位于碳纤维横梁下方的机架上，用于承载待贴装半导体芯片的基板；视觉检测系统设置在碳纤维横梁上，与贴装头组件同步运动；本方案有效提高了半导体贴装设备的贴装速度以及可以有效抑制贴装头的振动。
本实用新型一种基于碳纤维横梁的半导体贴装设备在权利要求书中公布了：1.一种基于碳纤维横梁的半导体贴装设备，包括机架、碳纤维横梁、贴装头组件、芯片供料装置、基板承载平台和视觉检测系统，其特征在于， 所述机架上方设置有龙门XY运动平台和工作平台，所述龙门XY运动平台的横梁结构为碳纤维横梁，所述碳纤维横梁包括中心支撑结构和围绕所述中心支撑结构四周设置的碳纤维本体； 贴装头组件，设置在所述碳纤维横梁的线性导轨上，所述贴装头组件可沿着碳纤维横梁滑动； 芯片供料装置，设置在所述机架上，用于提供待贴装的半导体芯片； 基板承载平台，位于所述碳纤维横梁下方的机架上，用于承载待贴装半导体芯片的基板； 视觉检测系统，设置在碳纤维横梁上，与所述贴装头组件同步运动。
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