武汉钧恒科技有限公司方文银获国家专利权
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龙图腾网获悉武汉钧恒科技有限公司申请的专利一种800G DR8硅光模块获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223742798U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520232414.0,技术领域涉及:G02B6/42;该实用新型一种800G DR8硅光模块是由方文银;严雄武;彭开盛设计研发完成,并于2025-02-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种800G DR8硅光模块在说明书摘要公布了:本实用新型涉及一种800GDR8硅光模块,PCB板上沿其宽度方向并排固定两个陶瓷基板,每个陶瓷基板的上表面上各固定一个RX光纤阵列,每个陶瓷基板的上表面上各固定一个与其上RX光纤阵列相耦合的阵列PD芯片,PCB板上沿其宽度方向并排固定两个与陶瓷基板等高的陶瓷块,每个陶瓷块的上表面上各固定一个TIA芯片,TIA芯片与阵列PD芯片金丝键合,TIA芯片与PCB板金丝键合。有益效果为:陶瓷基板热膨胀系数小、不易变形,且由于RX光纤阵列与阵列PD芯片处在同一陶瓷基板上,因此即使PCB板变形,RX光纤阵列与阵列PD芯片依旧处在同一平面上,从而保证RX光纤阵列与阵列PD芯片之间光学性能不变。
本实用新型一种800G DR8硅光模块在权利要求书中公布了:1.一种800GDR8硅光模块,其特征在于,包括:PCB板1,所述PCB板1上沿其宽度方向并排固定两个陶瓷基板2,每个陶瓷基板2的上表面上各固定一个RX光纤阵列3,每个陶瓷基板2的上表面上各固定一个与其上RX光纤阵列3相耦合的阵列PD芯片4,所述PCB板1上沿其宽度方向并排固定两个与陶瓷基板2等高的陶瓷块5,每个陶瓷块5的上表面上各固定一个TIA芯片6,所述TIA芯片6与阵列PD芯片4金丝键合,所述TIA芯片6与PCB板1金丝键合。
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